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Quelle: KIOXIA
14. Jun 2022

KIOXIA präsentiert das erste XFM-1.0-kompatible PCIe/NVMe-Wechselspeichergerät

Markteinführung des KIOXIA XFMEXPRESS XT2 gestartet

Düsseldorf, 14. Juni 2022KIOXIA Europe kündigt die Markteinführung des XFMEXPRESS XT2 an. Das branchenweit erste [1] XFM-1.0-kompatible NVMe-Wechselspeichergerät mit PCIe-Anbindung ist in Kapazitäten von 256 GB und 512 GB erhältlich. Mit dem neuen XT2-Formfaktor und -Anschluss bietet das Speichergerät nach dem Crossover-Flash-Memory-Standard (XFM) eine beispiellose Kombination von Funktionen, die ultramobile PCs, IoT-Geräte und eingebettete Anwendungen grundlegend verändern sollen.

KIOXIA stellte das XFMEXPRESS XT2 erstmals im August 2019 vor und reichte es dann bei der JEDEC Solid State Technology Association als Entwurf für einen neuen Formfaktor für PCIe/NVMe-Geräte ein. Die XFMEXPRESS-Technologie zeichnet sich durch ihre geringe Größe, hohe Geschwindigkeit sowie Wartungsfreundlichkeit aus und wurde entwickelt, um mobile und Embedded-Anwendungen der nächsten Generation zu verbessern. Das XFMEXPRESS XT2 von KIOXIA ist das erste Produkt, das die Spezifikationen des JEDEC-Standards XFM 1.0 erfüllt.

KIOXIA XFMEXPRESS XT2 – Hauptmerkmale und Vorteile:

  • Hohe Wartbarkeit
    Das XFMEXPRESS XT2 ermöglicht eine neue Kategorie von kleinen Speichergeräten, die einfach zu warten sowie zu erweitern sind. Mit der Kombination aus einem robusten, kompakten Gehäuse, der Wechselspeicherfunktionalität und Flexibilität hilft das XFMEXPRESS XT2 beim Abbau von technischen Barrieren und Designbeschränkungen.
  • Ideal für Mobilgeräte
    Der Formfaktor JEDEC XFM DEVICE 1.0 nimmt mit seiner geringen Größe und seinem niedrigen Profil (14 mm x 18 mm x 1,4 mm) nur 252 Quadratmillimeter [2] Platz in Anspruch und optimiert so den benötigten Platz beim Einbau in ultrakompakte Host-Geräte, ohne die Leistung oder Wartungsfreundlichkeit zu beeinträchtigen.  Dank der minimierten Gerätehöhe von nur 1,4 Millimetern eignet sich das XFMEXPRESS XT2 hervorragend für schlanke sowie leichte Notebooks und schafft neue Designmöglichkeiten für Anwendungen und Systeme der nächsten Generation.
  • Schnittstelle
    Das XFMEXPRESS XT2 ist auf Schnelligkeit ausgelegt und enthält eine Schnittstelle mit PCIe 4.0 x 2 Lanes und NVMe 1.4b. Die branchenführende [3] Leistung und der robuste Formfaktor des Speichergerätes bieten eine überzeugende Alternative zu anderen SSD-Formfaktoren (etwa M.2) und ermöglichen erstklassige Computer- und Entertainment-Erlebnisse.

„KIOXIA, der Erfinder des Flashspeichers, hat den Bedarf für eine neue Klasse von Wechselspeichern erkannt. Wir haben daher unser umfangreiches Know-how im Bereich des Single-Package-Speicherdesigns eingesetzt, um das XFMEXPRESS XT2 zu entwickeln“, erklärt Axel Störmann, Vice President for Memory Marketing & Engineering bei der KIOXIA Europe GmbH. „Wir wollen auch in Zukunft mit weiteren bahnbrechenden Speicherlösungen für komplexe Designherausforderungen innovativ und wegweisend sein.“

KIOXIA wird seine XT2-Lösung auf der Embedded World 2022 in Nürnberg vom 21. bis 23. Juni in Halle 3A am Stand #3A-117 sowie auf dem Flash Memory Summit 2022 vom 2. bis 4. August im Santa Clara Convention Center, Kalifornien, live vorführen.

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Anmerkungen

[1] Stand 14. Juni 2022, Quelle: KIOXIA-Umfrage

[2] Laufwerk und Stecker mit Abmessungen 22,2 mm x 17,75 mm x 2,2 mm

[3] Stand Juni 2022, im Vergleich zu anderen PCIe-NVMe-Formfaktoren, einschließlich M.2 und microSD

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Über KIOXIA Europe GmbH 

Die KIOXIA Europe GmbH (ehemals Toshiba Memory Europe GmbH) ist die in Europa ansässige Tochtergesellschaft der KIOXIA Corporation, einem weltweit führenden Anbieter von Flashspeicher- und Solid-State-Laufwerken (SSDs). Von der Erfindung des Flashspeichers bis hin zur Entwicklung der bahnbrechenden „BiCS FLASH“-Technologie gilt KIOXIA als Pionier auf dem Gebiet innovativer Speicherlösungen und -dienste, die das Leben der Menschen bereichern und den Horizont der Gesellschaft erweitern. Die innovative 3-D-Flashspeichertechnologie des Unternehmens, BiCS FLASH, ist dabei zukunftsweisend für High-Density-Speicherlösungen für moderne Smartphones, PCs, SSDs, Automobilelektronik und Rechenzentren.

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