Kunden-News

(Quelle: KIOXIA)
5. Apr 2023

KIOXIA und Western Digital präsentieren neuesten 3D-Flash-Speicher

Wegweisende architektonische Innovationen im Bereich der Skalierungs- und Waferbond-Technologie bringen einen großen Fortschritt in Sachen Leistung, Dichte und Kosteneffizienz

Düsseldorf, 31. März 2023KIOXIA Europe und Western Digital geben Details zu ihrer neuesten 3D-Flash-Speichertechnologie bekannt. Durch den Einsatz fortschrittlicher Skalierungs- und Waferbond-Technologien ermöglicht der 3D-Flash-Speicher eine außergewöhnliche Kapazität, Leistung und Zuverlässigkeit zu einem günstigen Preis. Damit eignet er sich perfekt, um die Anforderungen aufgrund des exponentiellen Datenwachstums in zahlreichen Marktsegmenten zu bewältigen.

„Der neue 3D-Flash-Speicher unterstreicht die Stärke unserer Partnerschaft mit KIOXIA und demonstriert die gemeinsame Führungsrolle bei Innovationen“, erklärt Alper Ilkbahar, Senior Vice President of Technology & Strategy bei Western Digital. „Durch eine gemeinsame F&E-Roadmap und kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung konnten wir diese grundlegende Technologie früher als geplant zur Produktreife führen und hochleistungsfähige, kosteneffiziente Lösungen anbieten.“

KIOXIA und Western Digital konnten durch den Einsatz spezieller Prozesse und Architekturen die Kosten senken und erzielten damit weitere Fortschritte bei der lateralen Skalierung. Dieses Gleichgewicht zwischen vertikaler und lateraler Skalierung ermöglicht eine höhere Kapazität auf einem kleineren Chip mit weniger Schichten zu optimierten Kosten. Die beiden Unternehmen haben zudem die wegweisende CBA-Technologie (CMOS directly Bonded to Array) entwickelt, bei der alle einzelnen CMOS- und Cell-Array-Wafer separat in optimierter Form hergestellt und dann miteinander verbunden werden. So werden eine höhere Bitdichte und NAND-I/O-Geschwindigkeit erreicht.

„Durch unsere einzigartige technische Kooperation ist es uns gelungen, die achte Generation von BiCS FLASH mit der branchenweit höchstenBitdichte auf den Markt zu bringen“, berichtet Masaki Momodomi, Chief Technology Officer der KIOXIA Corporation. „Ich freue mich, dass KIOXIA mit der Auslieferung von Mustern für eine begrenzte Anzahl von Kunden bereits begonnen hat. Durch den Einsatz von CBA-Technologie und Skalierungsinnovationen konnten wir unser Portfolio an 3D-Flash-Speichertechnologien für den Einsatz in verschiedenen datenzentrierten Anwendungen wie Smartphones, IoT-Geräten und Rechenzentren weiterentwickeln.“

Der 218-lagige 3D-Flash-Speicher nutzt 1TB Triple-Level-Cell (TLC) und Quad-Level-Cell (QLC) mit vier Ebenen. Die innovative Lateral-Shrink-Technologie erhöht die Bitdichte um über 50 Prozent. Die High-Speed-NAND-I/O mit über 3,2 Gb/s hat eine 60-prozentige Verbesserung gegenüber der Vorgängergeneration. Kombiniert mit einer 20-prozentigen Verbesserung der Schreibleistung und der Leselatenz sorgt sie für eine höhere Gesamtleistung und mehr Benutzerfreundlichkeit für die Anwender.

(1) Quelle: Stand: 30. März 2023. KIOXIA-Umfrage.

Über KIOXIA Europe

Die KIOXIA Europe GmbH (ehemals Toshiba Memory Europe) ist die europäische Tochtergesellschaft von KIOXIA Corporation, dem weltweit führenden Anbieter von Flash-Speichern und Solid-State-Laufwerken (SSDs). Von der Erfindung des Flash-Speichers bis hin zur Entwicklung der BiCS-FLASH 3D flash memory gilt KIOXIA als Pionier auf dem Gebiet innovativer Speicherlösungen und -dienste. Die innovative BiCS-FLASH-3D-Flash-Speichertechnologie prägt die Zukunft der Speicherung in Anwendungen mit hoher Speicherdichte, darunter moderne Smartphones, PCs, SSDs, Automotive und Rechenzentren.

Weitere Informationen finden Sie auf der KIOXIA-Website

Über Western Digital

Western Digital hat es sich zur Aufgabe gemacht, das Potenzial von Daten zu erschließen und sie zu nutzen. Mit den Flash- und HDD-Produkten, die durch Fortschritte in der Speichertechnologie untermauert werden, schafft das Unternehmen bahnbrechende Innovationen und leistungsstarke Datenspeicherlösungen, die es der Welt ermöglichen, ihre Ziele zu verwirklichen. Als Teil der Wertevorstellung erkennt Western Digital die Dringlichkeit, den Klimawandel zu bekämpfen, und hat sich zu ehrgeizigen Zielen für die Reduzierung des Kohlenstoffausstoßes verpflichtet, die von der Science Based Targets Initiative genehmigt wurden. Mehr über Western Digital und die Marken Western Digital®, SanDisk® und WD® unter: www.westerndigital.com

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Diese Pressemitteilung enthält auf die Zukunft bezogene Aussagen im Sinne der bundesstaatlichen Wertpapiergesetze der USA, einschließlich Prognosen zu Verfügbarkeit, Produktion, Fähigkeiten, Leistung, Zuverlässigkeit, Effizienz und Auswirkungen unserer 3-D-Flash-Speicher-Technologie der nächsten Generation und zu Produkten, die diese verwenden. Diese zukunftsbezogenen Aussagen basieren auf den aktuellen Erwartungen des Managements und unterliegen Risiken und Unwägbarkeiten. Diese können dazu führen, dass die tatsächlichen Ergebnisse erheblich von den Ergebnissen abweichen, die im Ausblick explizit oder implizit enthalten sind.  Zu den wichtigen Risiken und Unwägbarkeiten, die dazu führen könnten, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den Aussagen über künftige Erwartungen zum Ausdruck gebrachten oder implizierten Ergebnissen abweichen, gehören: Volatilität der Rahmenbedingungen der Weltwirtschaft, künftige Reaktionen auf COVID-19-Pandemie oder anderer ähnlicher globaler Gesundheitskrisen sowie deren Auswirkungen, Auswirkungen der Geschäfts- und Marktbedingungen, das Ergebnis und die Auswirkungen unserer laufenden strategischen Überprüfungen, auch in Bezug auf Kunden- und Lieferantenbeziehungen, regulatorische und vertragliche Beschränkungen, Volatilität des Aktienkurses und die Ablenkung der Aufmerksamkeit des Managements von den laufenden Geschäften und Chancen, Auswirkungen von Produkten und Preisen der Wettbewerber, unsere Entwicklung und Einführung von Produkten, die auf neuen Technologien basieren, und die Expansion in neue Datenspeichermärkte, Risiken im Zusammenhang mit Kosteneinsparungsinitiativen, Umstrukturierungen, Übernahmen, Veräußerungen, Fusionen, Joint Ventures und unseren strategischen Beziehungen, Schwierigkeiten oder Verzögerungen bei der Herstellung oder andere Unterbrechungen der Lieferkette, Einstellung und Bindung von Mitarbeitern in Schlüsselpositionen, unser Verschuldungsgrad und andere finanzielle Verbindlichkeiten, Änderungen in den Beziehungen zu unseren wichtigsten Kunden, Betriebsunterbrechungen aufgrund von Cybersecurity-Vorfällen oder anderen Systemsicherheitsrisiken, Maßnahmen der Wettbewerber, Risiken im Zusammenhang mit der Einhaltung sich ändernder rechtlicher und behördlicher Anforderungen und dem Ausgang von Gerichtsverfahren, andere Risiken und Unwägbarkeiten, die in den Unterlagen des Unternehmens bei der Securities and Exchange Commission („SEC“) aufgeführt sind, einschließlich des Formulars 10-K des Unternehmens, das am 25. August 2022 bei der SEC eingereicht wurde und auf das wir Sie verweisen. Diese auf die Zukunft bezogenen Aussagen gelten nur zum Zeitpunkt der Veröffentlichung dieses Dokuments. Ferner ist das Unternehmen nicht verpflichtet, diese Ausblicke zu aktualisieren oder zu überarbeiten, um neuen Informationen oder Ereignissen Rechnung zu tragen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist. Die Aussagen über künftige Erwartungen sollten daher nicht überbewertet werden.

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