22. Jun 2021
Neues Release der KumoScale-Software von KIOXIA unterstützt OpenStack Wallaby
Die KIOXIA Europe GmbH präsentiert das neue Release 3.18 ihrer Speichersoftware KumoScale. Die Software ist um das NVMe-oF-(NVM Express over Fabrics)-Protokoll herum aufgebaut und für den Einsatz in großen Rechenzentren entwickelt. Dazu bietet sie einen Hochleistungs-NVMe-Flashspeicher als disaggregierten Netzwerkdienst. Zu den zentralen Neuerungen der aktuellen Version von KumoScale zählen eine native Integration in das Wallaby-Release der OpenStack-Infrastruktur und BGP-basiertes Multipath Networking.
25. Mai 2021
KIOXIA erweitert Yokohama Technology Campus und errichtet neues Forschungszentrum
KIOXIA Europe GmbH gibt die Pläne der KIOXIA Corporation für die Erweiterung des Technology Development Building auf dem Yokohama Technology Campus und den Bau des neuen Shin-Koyasu Advanced Research Center bekannt. Dafür investiert KIOXIA 20 Milliarden Yen. Die neuen Einrichtungen sollen bis 2023 betriebsbereit sein. Ziel ist es, die Forschung und Technologieentwicklung durch die Zusammenlegung der F&E-Standorte in der Präfektur Kanagawa (Japan) zu stärken. Durch die Zusammenarbeit soll die Effizienz verbessert und ein besseres Arbeitsumfeld für Innovationen geschaffen werden.
16. Apr 2021
KIOXIA Europe ernennt neuen Präsidenten
KIOXIA Europe hat Asayuki Nannichi zum neuen Präsidenten ernannt. Er löst Masaru Takeuchi ab und bringt mehr als dreißig Jahre Branchenerfahrung mit, in denen er hochrangige Vertriebs- und Marketingpositionen in Japan, Nordamerika und der EMEA-Region innehatte. Unter der Führung von Nannichi wird sich KIOXIA Europe den zahlreichen Herausforderungen und Chancen stellen, die sich derzeit auf dem europäischen Markt für Speicherlösungen abzeichnen.
10. Mrz 2021
KIOXIA stellt den weltweit dünnsten UFS Embedded-Flashspeicher mit 1 TB vor
KIOXIA Europe hat mit der Auslieferung von Warenmustern seiner neuen UFS Embedded-Flashspeicher (Universal Flash Storage, Version 3.1) begonnen. Diese bringen eine Speicherkapazität von 1 TB in einem Modul mit einer Höhe von nur 1,1 Millimetern unter, womit es sich um die dünnste 1TB-UFS-Speicherlösung auf dem Markt handelt1. Das neue Produkt setzt auf die 3D Flashspeichertechnologie BiCS FLASH von KIOXIA und erreicht eine sequenzielle Lesegeschwindigkeit von bis zu 2.050 MB/s sowie eine sequenzielle Schreibgeschwindigkeit von bis zu 1.200 MB/s.
2. Mrz 2021
KIOXIA startet Bau einer neuen Fertigungsanlage für die Produktion von 3D-Flashspeichern der sechsten Generation im Werk Yokkaichi
KIOXIA Corporation, der weltweit führende Anbieter von Speicherlösungen, hat den feierlichen Spatenstich für seine hochmoderne Halbleiterfertigungsanlage (Fab7) im Werk Yokkaichi in der japanischen Präfektur Mie vollzogen. Die Anlage wird zu den fortschrittlichsten Fertigungsanlagen der Welt gehören und ist für die Produktion des proprietären 3D-Flashspeichers BiCS FLASH bestimmt. Der Bau erfolgt in zwei Phasen, um die kontinuierliche Produktion und die Auslieferung von hochmodernen Flashspeicherprodukten sicherzustellen und so der anhaltenden Marktnachfrage gerecht zu werden. Die erste Bauphase soll bis zum Frühjahr 2022 abgeschlossen sein.
