Toshiba kündigt neue NVMe-PCIe-SSDs für Notebooks, Tablets,PCs und Server an
Toshiba Electronics Europe (TEE) kündigt drei neue Solid-State-Drive (SSD)-Serien mit High-Speed-PCIe® (Peripheral Component Interconnect Express)-Schnittstellen an. Sie bieten Punkt-zu-Punkt-Verbindungen mit hoher Bandbreite zum Prozessor und reduzieren Systemengpässe. Die Laufwerke nutzen das NVMe™ (Non-Volatile Memory Express)-Protokoll und sind für unterschiedliche Geräte wie High-Performance-Notebooks, ultraflache Notebooks, 2-in-1-Convertible-Notebooks, All-in-One-PCs und Tablets sowie Server- und Storage-Applikationen konzipiert.
Die SSD-Serien wurden im Hinblick auf eine optimale Performance und Zuverlässigkeit für die jeweiligen Endgeräte und deren Anforderungen hinsichtlich Speicherkapazität, Formfaktor und Sicherheit entwickelt. Alle drei Serien basieren auf der von Toshiba entwickelten Controller-Plattform und dem MLC-NAND-Flashspeicher von Toshiba.
High-Performance-Notebooks und PCs: Die XG3-SSD-Produktfamilie hat einen M.2-2280-Formfaktor und enthält eine für High-Performance-Notebooks, 2-in-1-Laptops und All-in-One-PCs entwickelte Client-NVMe-SSD mit der industrieweit höchsten Speicherkapazität (1) von 1.024 GB (2). Die Laufwerke unterstützen bis zu vier PCIe-3.1-Lanes; damit ist die maximale Schnittstellenbandbreite um mehr als sechsmal höher als bei Verwendung einer SATA-6.0-Gbit/s-Schnittstelle (3). Die XG3-SSDs sind auch die branchenweit ersten (1) NVMe-SSDs, die in einem 2,5-Zoll (6,4 cm)-SATA-Express-Formfaktor verfügbar sind. Die XG3-SSD-Familie verfügt über den hocheffizienten Fehlerkorrekturcode (ECC, Error Correction Code) QSBC™ (Quadruple Swing-By Code) von Toshiba, der Daten vor Beschädigungen schützt, die Zuverlässigkeit verbessert und die Lebensdauer der SSDs von Toshiba verlängert. Entwickelt im Hinblick auf Energieeffizienz bietet die XG3-Serie auch Low-Power-Modi und ist gemeinsam mit der BG1-SSD-Familie das erste Produkt von Toshiba, das die Sicherheitsspezifikation Pyrite (TCG Pyrite) der Trusted Computing Group unterstützt.
Thin Notebooks und Tablets: Die BG1-SSDs sind die weltweit kleinsten NVMe-SSDs (1). Sie sind als Single-Package-SSD mit Abmessungen von lediglich 16 mm x 20 mm (M.2 1620) oder als M.2-2230-Wechselspeicher mit bis zu 256 GB Speicherkapazität verfügbar. Entwickelt für flache Notebooks, 2-in-1-Convertible-Notebooks und Tablets ermöglicht die BG1-Familie PC-OEMs die Fertigung ultraflacher mobiler PCs und Tablets, wobei gleichzeitig eine bessere Performance als bei der Nutzung von SATA-SSDs sichergestellt ist. Die BG1-SSD-Serie unterstützt ebenfalls TCG Pyrite und bietet Low-Power-Modi.
Server und Storage Appliances: Die Enterprise-SSDs der PX04P-Serie sind für Server und Storage Appliances konzipiert, die skalierbare Leistungsaufnahme- und Performanceeinstellungen benötigen. Die NVMe-SSDs der PX04P-Serie haben den industrieweit niedrigsten Energieverbrauch (1) mit lediglich 18 Watt, die für die maximale Performance des Laufwerks benötigt werden. Die PX04P-SSDs können durch die Kombination von hoher Performance und niedrigem Energieverbrauch zu einer Verringerung der Total Cost of Ownership beitragen, die von heutigen Enterprise-Rechenzentren gefordert wird. Die SSDs unterstützen ebenfalls bis zu vier PCIe-3.0-Lanes und sind als HHHL (Half-Height Half-Length) Add-in-Card oder in einem 2,5-Zoll-Formfaktor mit SFF-8639-Konnektor verfügbar. Die QSBC-Fehlerkorrekturtechnologie von Toshiba ist auch Bestandteil der SSDs.
„Toshiba nutzt die Performance- und Latenzvorteile von PCIe und Flashspeichern, um Industriestandard-NVMe-SSDs für den Client-, Hyperscale/Datacenter- und Enterprise-Markt zu produzieren. Die Marktdurchdringung von NVMe-SSDs schreitet voran und Toshiba ist gut positioniert, um von diesem Trend profitieren zu können“, sagt Don Jeanette, Vice President TRENDFOCUS.
„Die Analysten prognostizieren eine zunehmende Verbreitung von NVMe-SSDs für das nächste Jahr. Bei Toshiba wollen wir unseren Kunden eine maximale Wahlfreiheit bieten und ihre Anforderungen mit einem breiten Produktangebot an hochperformanten NVMe-SSD-Lösungen erfüllen – mit unterschiedlichen Performance-Levels und Formfaktoren“, ergänzt Martin Larsson, Vice President Toshiba Electronics Europe, Storage Products Division.
Muster der neuen NVMe-PCIe-SSDs von Toshiba sind ab dem vierten Quartal 2015 verfügbar. Gemeinsam mit den neuen PX04S-Modellen, Enterprise-12,0-Gbit/s-SAS-SDDs, werden sie in dieser Woche auf dem Stand 407 von Toshiba auf dem Flash Memory Summit in San Jose, Kalifornien, vorgestellt.
Weitere Informationen zum Produktportfolio von Toshiba an SSDs, HDDs und SSHDs finden sich auf www.toshiba.semicon-storage.com.
Anmerkungen:
PCIe und PCI Express sind registrierte Marken der PCI-SIG
NVMe und NVM Express sind Marken von NVM Express Inc.
QSBC ist eine Marke der Toshiba Corporation
(1) Basiert auf Untersuchungen von Toshiba vom 11. August 2015
(2) Ein Gigabyte (1 GB) entspricht 10 hoch 9 = 1.000.000.000 Bytes in Zehnerpotenzen und ein Terabyte (1 TB) entspricht 10 hoch 12 = 1.000.000.000.000 Bytes in Zehnerpotenzen. Ein Betriebssystem hingegen weist Speicherkapazitäten in Zweierpotenzen aus (1 GiB = 2 hoch 30 = 1.073.741.824 Bytes und 1 TiB = 2 hoch 40 = 1.099.511.627.776 Bytes) und zeigt deshalb weniger Speicherplatz an. Der tatsächlich verfügbare Speicherplatz ist abhängig von File-Größe und -Format, Einstellungen, Betriebssystem, Software und weiteren Faktoren. Die tatsächlich formatierte Speicherkapazität kann abweichen.
(3) Die Lese- und Schreibgeschwindigkeit kann je nach Host-Hardware, Lese- und Schreibbedingungen sowie Dateigröße abweichen.
Über Toshiba Electronics Europe
Toshiba Electronics Europe (TEE) ist die europäische Zentrale für das Geschäft mit elektronischen Bauelementen der Toshiba Corporation, einem der weltweit größten Hersteller in der Halbleiterindustrie. TEE bietet eine der branchenweit umfangreichsten Produktlinien im Bereich ICs und diskrete Bauelemente, einschließlich High-End-Speicher, Mikrocontroller, ASICs und ASSPs für Anwendungen in den Bereichen Automotive, Multimedia, Industrie, Telekommunikation und Netzwerkbetrieb. Das Unternehmen stellt darüber hinaus auch eine Vielzahl von Leistungshalbleitern sowie Storage-Produkte wie HDDs, SSDs, SD-Karten oder USB-Sticks bereit.
TEE wurde 1973 in Neuss (Deutschland) als Standort für Design, Fertigung, Marketing und Vertrieb gegründet. Die Unternehmenszentrale befindet sich mittlerweile in Düsseldorf (Deutschland) und das Unternehmen verfügt über Niederlassungen in Frankreich, Italien, Spanien, Schweden und Großbritannien. TEE beschäftigt ca. 300 Mitarbeiter in Europa. Präsident des Unternehmens ist Takashi Nagasawa.
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